GC Electronics 19-823
Producto químico, pegamento, compuesto del encapsulamiento, botella, peso 8Oz., temperatura - 40 a +300degF, Tiempo 1hr.
N.º de pieza del y Nº de parte: N.o de existencias de 19-823 / RS: 70159833
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Precio
Cantidad
Precio estándar
1
$35.706
5
$33.924
10
$33.209
25
$32.494
50
$31.779
Inventario adicional
Plomo Tiempo del fabricante:
semanas de 3
El tiempo de plomo estimado del fabricante está para mayor que de las cantidades demostrada arriba.
Tasación a granel disponible
Especificaciones
Características
Valor del atributo
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Componente químico
Tipo resina de epoxy de Bisphenol-A; Negro de carbón
Método que dispensa
Botella
Punto de destello
+200
Olor
De epoxy suave
Estado físico
Líquido
Tipo primario
Adhesivo
Tipo de Producto
Pegamento de epoxy del encapsulamiento
Fijar Tiempo
1 hora.
Tamaño
8 onza
Gravedad específica
1.19
Estándares
Se conforma con la comunicación 29 estándar CFR 1910.1200 del peligro del OSHA
Temperatura, clasificando
-40 a +300 F
Tipo
Compuesto del encapsulamiento
Volumen
8 V
Peso
8 onza
Resumen
Compuesto-Pegamentos de epoxy Escoceses-Weld™ del encapsulamiento de 3M
De epoxy altamente llenada opaco negro usado para el encapsulamiento y encapsular los circuitos electrónicos. Uso ambientalmente de proteger o de encubrir los circuitos. Este producto es excelente cuando está utilizado con las cajas del chasis de GC. Tiempo de trabajo (vida útil de Pott): 1 hora. Relación de mezcla: 1 a 1. Rango de temperatura: -40° a 300°F. Propiedades eléctricas. Resistencia de volumen: 8.3 × 10(14) ohmio-centímetro. Constante dieléctrica: 3.5 (104 CPS en 77°F). Factor de la disipación: 0.014 (104 CPS en 77°F).
La resina de epoxy del encapsulamiento es un producto adhesivo, mezcla de la composición química.
De epoxy altamente llenada opaco negro usado para el encapsulamiento y encapsular los circuitos electrónicos. Uso ambientalmente de proteger o de encubrir los circuitos. Este producto es excelente cuando está utilizado con las cajas del chasis de GC. Tiempo de trabajo (vida útil de Pott): 1 hora. Relación de mezcla: 1 a 1. Rango de temperatura: -40° a 300°F. Propiedades eléctricas. Resistencia de volumen: 8.3 × 10(14) ohmio-centímetro. Constante dieléctrica: 3.5 (104 CPS en 77°F). Factor de la disipación: 0.014 (104 CPS en 77°F).
La resina de epoxy del encapsulamiento es un producto adhesivo, mezcla de la composición química.
